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文／謝明哲
最近1個多月美國針對半導體產業發展的動作不斷，8月上旬先是拜登簽署了總額達527億美元的晶片法案、而後禁止對中國出口用於3nm（奈米）以下的EDA（電子設計自動化）工具，8月底再禁止輝達、AMD兩家公司對中、俄兩國出貨高階AI、HPC等晶片，雖隨即給了1年緩衝期，但一連串的動作除了顯示美國希望增強晶片自製實力外，壓抑中國半導體產業發展的態勢也非常明確。
了解晶片法兩大禁令
此將對美、中、台的半導體產業有什麼影響？美、中的鷸蚌相爭之下，是否有台廠漁翁得利的機會？這也是現階段市場關注的焦點。 要知道是否對台廠有利，必須先知道晶片法與兩大禁令會造成什麼影響。首先，晶片法的527億美元中，占比最高者為390億美元的製造激勵措施（含20億元用於汽車與國防的傳統晶片）。 SIA（美國半導體協會）提到，美國在商業半導體製造業中的份額由1990年的37%下降到目前的12%，晶片法無疑是希望能夠恢復美國在全球半導體市場的關鍵地位，然要領取補助將有一個限制在於未來10年將不得在中國、俄羅斯等美方認定的敏感地區進行28nm以下的先進製程投資。 而EDA則是晶片設計中不可缺乏的一環，IC設計必須透過EDA軟體形成電路圖後，再透過一系列的設計、驗證等步驟，才能最終透過晶圓代工生產晶圓。
美壓制中國意圖明顯
根據集邦科技的統計，EDA市場主要為美歐大廠，3大廠就囊括了75%市占率，不過此次主要是針對GAA（環繞閘極電晶體）技術的EDA禁止，目前全球僅有三星正採用GAA技術，台積電（2330）則是預計要進入到2nm才會採用GAA；輝達與超微兩大廠的先進晶片主要是以AI／高速運算等相關應用為主，雖輝達隨即得到1年的緩衝期，但從晶片法的補助限制以及EDA與先進晶片的限制，可以看出美國希望能限制中國半導體往先進製程發展的意圖非常明確。
對美、中、台的影響
這會對後續美、中、台的半導體發展造成什麼影響？可參考表1。首先在晶片法部分，對美國最大的優勢就是提高自身半導體的自製率，近期半導體大廠包括：美光宣布在2030年年底前投資400億美元、分階段在美國建立尖端記憶體製造；格羅方德在紐約擴大投資；碳化矽晶片龍頭也在近期宣布斥資數十億美元新建晶圓廠。
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